Miesiąc: luty 2019

Rynek dystrybucji gier pudełkowych coraz bardziej się kurczy na rzecz cyfrowej sprzedaży i w związku z tym firma Techland postanowiła zamknąć swój dział odpowiedzialny za dostarczanie do sklepów gier firm trzecich. Decyzja ta pociągnęła za sobą konieczność zwolnień, które dotkną trzynaście osób. Dostaną one wypowiedzenia i odprawy, a ostatni pracow… Powered by WPeMatico

Read more

Sound Blaster Roar Classic Lite to nowa propozycja od Creative. Zachowuje akustyczne DNA oryginału – Sound BlasterRoar – ale teraz posiada prostszy, konserwatywny wygląd z czarnym grafitem grilla oraz anodowany, szary radiator i krawędzie obudowy. Powered by WPeMatico

Read more

Nośniki na każdą kieszeń. Właśnie zaprezentowano konstrukcje Micron 1300 SSD, przeznaczone dla osób szukających niedrogiego nośnika danych. Nowe produkty dostępne są w formatach 2,5’’ i M.2 i wykorzystują popularny interfejs SATA 6 Gb/s. Cechą charakterystyczną rodziny Micron 1300 SSD jest zastosowanie w niej nowych, 96-warstwowych kości 3D NAND TLC. Powered by WPeMatico

Read more

Turingi powoli zdobywają coraz większe udziały w rynku notebooków. W porównaniu z komputerami przenośnymi wyposażonymi w karty GeForce poprzedniej generacji (Pascal) nie wypadają dobrze, szczególnie pod względem ceny. Testowaliśmy już model z GeForce RTX 2060, teraz przyszedł czas na mobilny RTX 2070. Poprzeczka jest ustawiona wysoko, bowiem GeForce GTX 1070 był bardzo wydajną kartą. Powered […]

Read more

Microsoft wstrzymał publikację nowych wersji poglądowych dla tzw. drugiego obiegu testerów z uwagi na błąd objawiający się zielonym ekranem śmierci w przypadku próby uruchomienia niektórych gier. Jest to związane z nieprawidłową współpracą systemu z jednym z algorytmów mających na celu wyłuskanie i usunięcie graczy korzystających z nielegalnych mod… Powered by WPeMatico

Read more

Micron oraz Western Digital (pod marką SanDisk Extreme) zaprezentowały swoje nowe karty pamięci typu microSDXC o pojemności 1TB. W obu przypadkach mamy do czynienia 96 warstwowymi modułami pamięci 3D NAND Flash, przy czym o ile w przypadku Microna mamy pewność, że producent skorzystał z 3D QLC NAND, tak WD nie chce zdradzić jakie kości trafiły […]

Read more

Firma AMD przygotowała nowe demo technologiczne mające pokazać użytkownikom na jaką poprawę mogą oni liczyć po uaktywnieniu technologii FreeSync lub FreeSync 2 HDR. Przygotowane oprogramowanie odtwarza zapętloną scenę z bujną roślinnością rosnącą wokół jeziorka i charakterystycznych budynków opatrzonych logo AMD. Producent nie zapomniał przy tym o … Powered by WPeMatico

Read more

Samsung uruchomił masową produkcję pamięci eUFS 3.0 (embedded Universal Flash Storage) o pojemności 512GB. Wyprodukowany chip składa się z ośmiu modułów pamięci V-NAND o pojemności 512Gb każdy, zarządzanych przez wbudowany kontroler. Nowa generacja UFS dla urządzeń wbudowanych osiąga odpowiednio 63 i 68 tysięcy operacji I/O na sekundę co jest związ… Powered by WPeMatico

Read more

Organizacja USB Implementers Forum oficjalnie opublikowała specyfikację nowego standardu USB 3.2 potwierdzając przy tym krążące po sieci plotki o połączeniu kilku różnych wersji w jedną. Od tej chwili USB 3.0 i 3.1 są częścią USB 3.2, wraz z nową odmianą pozwalającą na osiąganie transferów na poziomie 20Gb/s. Aby użytkownik nie pomylił generacji US… Powered by […]

Read more